芯片封装的具体步骤
2023-11-09(4281)次浏览
芯片封装的具体步骤1、背面减薄将从晶圆进行背面研磨，来减薄晶圆达到封装需要的厚度...
芯片封装的具体步骤
1、背面减薄
将从晶圆进行背面研磨，来减薄晶圆达到封装需要的厚度 。
2、晶圆切割
将晶圆粘贴在蓝膜上，使得即使被切割开后，不会散落，并切成一个个小的芯片，并进行清洗。
3、光检查
主要是针对清洗晶圆在显微镜下进行晶圆的外观检查，是否有出现废品。
4、芯片粘接
主要包括：点银浆、芯片粘接、银浆固化三个步骤。
5、引线焊接
利用高纯度的金线、铜线或着铝线把晶粒和焊盘通过焊接的方法连接起来。
6、光检查
检查前步骤之后有无各种废品
7、注塑
利用塑封材料把完成后的产品封装起来的过程，并需要加热硬化。
8、电镀和退火
利用金属和化学的方法，在表面镀上一层镀层，以防止外界环境的影响。
9、切筋成型
将引线框切割成单独的芯片，然后进行引脚成型，达到工艺需要求的形状。
10、光检查
主要针对后段工艺可能产生的废品如各种缺陷。
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